TechPL objęło patronatem VII Kongres Lendtech, który odbędzie się 24 września 2026 roku w Warszawie w przestrzeni Cambridge Innovation Center (CIC Warsaw).
Kongres Lendtech to jedno z najważniejszych wydarzeń poświęconych innowacjom w sektorze finansowym, gromadzące przedstawicieli branży finansowej, technologicznej oraz ekspertów rynku pożyczkowego. Tegoroczna edycja odbywa się pod hasłem „Smarter Lending”, które podkreśla rolę nowoczesnych technologii, analityki danych i odpowiedzialnych innowacji w rozwoju usług finansowych.
Program wydarzenia obejmie całodzienny cykl prezentacji, debat i wystąpień poświęconych kluczowym wyzwaniom oraz trendom kształtującym przyszłość rynku finansowego. W Kongresie udział wezmą specjaliści, przedsiębiorcy, analitycy, eksperci branżowi oraz przedstawiciele firm mających realny wpływ na rozwój sektora lendtech i fintech w Polsce.
Organizatorami wydarzenia są Fundacja Lendtech, promująca wiedzę oraz dobre praktyki w sektorze finansowym, oraz Polski Związek Instytucji Pożyczkowych, organizacja zrzeszająca przedsiębiorstwa działające na rynku nowoczesnych usług pożyczkowych.
Więcej informacji o wydarzeniu oraz rejestracji dostępnych jest na stronie organizatora.